北京首量科技股份有限公司推出采用裸光纤灌封密封技术的光纤贯通器,耐压>0.8MPa,兼容多种光纤与接口,专为高压开关柜、军工装备、深海及真空科研等严苛环境...
本文探讨AI智能体发展对边缘AI的迫切需求,分析其低延迟、高安全性与成本优势。同时,以铠侠CD9P、LC9系列SSD为例,阐述高性能、大容量本地存储如何为边缘A...
粤芯半导体创业板IPO申请获深交所受理,拟募资75亿元用于扩产与研发。公司聚焦12英寸特色工艺,拥有8万片/月规划产能,并在硅光工艺、高压显示驱动等领域具备优势...
本文基于对CUMEC郭进博士的专访,深入分析当前国内硅光产业链现状:15家Fab并存但市场尚难支撑、关键工艺挑战犹存、设计公司与Fab协同是难点,并指出AI交换...
本文基于行业分析,展望2026年印度电信市场八大核心趋势:卫星通信商业化启动、FWA用户激增、ARPU持续增长、AI驱动基建投资、本土厂商出海、Jio史上最大I...