12月19日，粤芯半导体技术股份有限公司（下称“粤芯半导体”）的创业板IPO申请获深交所受理。作为广东省首家实现量产的12英寸晶圆制造企业，该公司计划发行不超过7.89亿股、募资75亿元，用于产能扩张和特色工艺研发，有望进一步带动粤港澳大湾区集成电路产业链闭环的完善。
成立于2017年的粤芯半导体，是华南地区半导体制造的重要企业之一。公司专注12英寸特色工艺晶圆代工，已建立覆盖混合信号（MS）、高压显示驱动（HV）、图像传感器（CIS）等八类工艺平台，技术节点涵盖180nm至55nm，服务于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等多个领域。公司在部分细分市场具有一定优势：是全球电容指纹识别芯片晶圆代工出货量领先的厂商之一，也是国内少数具备硅基CMOS超声波指纹识别芯片量产能力的企业，2024年高压显示驱动芯片12英寸晶圆出货量位列中国大陆第三。截至2025年6月30日，公司累计获得授权专利681项，其中发明专利312项。
产能方面，公司目前拥有两座12英寸晶圆厂，规划总产能为每月8万片，现已实现每月5.2万片产能。随着行业需求逐步恢复，公司订单承接情况向好。2022年至2025年上半年，公司营业收入分别为15.45亿元、10.44亿元、16.81亿元和10.53亿元，呈现稳步增长态势。
本次募集资金将主要用于三个方面：35亿元投向12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目，25亿元用于特色工艺技术平台研发，15亿元补充流动资金。在技术平台方面，公司将重点投入硅光工艺、MCU、存算一体芯片等前沿领域，推动工艺平台从模拟代工为主向“模拟+数字+光电融合”方向演进。
值得注意的是，公司已在硅光技术方面取得阶段性进展——于2024年底推出12英寸90nm硅光工艺平台并进入试生产，成为国内少数具备该技术能力的晶圆代工厂之一。随着人工智能、云计算等领域对高速数据传输的需求持续增长，硅光市场前景广阔，公司相关布局有望获得一定先发优势。
产能扩张计划上，公司拟新建第四期12英寸生产线，规划新增月产能4万片。项目全部建成后，公司总产能预计将提升至每月12万片。根据行业预测，2025年粤芯半导体的12英寸晶圆产能规模有望进入中国大陆前列，为本土芯片设计企业提供更稳定的制造支持。
未来，粤芯半导体将持续聚焦模拟芯片领域，依托特色工艺和产业链协同推动国产化，并布局硅光互联、存算一体等前沿方向。公司将通过产能与人才建设，提升自主可控能力，在人工智能、汽车电子等领域打造具有影响力的工艺平台。作为大湾区制造核心，其发展将带动上下游国产化进程，支撑产业自主可控。
