12/23/2025，在重庆联合微电子CUMEC，郭进博士告诉编辑，加上他们，国内的硅光Fab已经有15家之多，分布在北京，上海，重庆，苏州，广州，武汉，宁波等地，而且至少三家以上是12寸线。硅光在国内已经成了投资人眼里的香饽饽，包括民间资本在内的大量资金涌入这个领域，也导致硅光工艺人才十分紧俏，抢人者甚至给出了五六倍的工资去挖人。
屈指算来，编辑认识郭博士已经十年多了。这十年是硅光在国内外从鲜为人知走向成熟的十年，是硅光产业链发展壮大的十年，也是郭博士头发渐渐白了的十年。趁郭博士上午有点时间，编辑向他请教他对当前硅光技术和产业发展的一些看法。
第一个问题，之前硅光技术的一些难点是否都克服了？比如耦合，比如调制速率的限制，比如传输损耗。郭博士认为其实许多问题其实还在，这十年来产业界一直在努力改善。这里面有产品设计的问题，更多是工艺调整的问题。在CUMEC，他们已经可以实现1dB左右的耦合损耗指标，甚至超过了国外的一线Fab厂的水平（1.2dB），但这是他们反复调整工艺的结果，全行业普遍还做不到这个水平。现在硅光芯片设计公司面对的挑战就是需要和Fab厂配合，找到适合Fab厂工艺的设计方案，这正是许多初创硅光芯片公司难以跨越的难题。再如调制速率，微环产品的稳定性依然是难题（NVIDIA和台积电的方案很难复制，要实现几个纳米的精度如果需要更先进的半导体工艺线可能得不偿失）。200G以上的调制速率对于硅光并不容易。这让3.2T以上速率的硅光模块方案需要依赖更复杂的光路设计。总之，这些年里硅光面临的问题还在，只是现在市场的需求给了硅光模块发展的机会。
第二个问题，国内的产业链成熟了吗？郭博士的观点，以CUMEC来说，他们现在8寸线的设备水平已经和IMEC的8寸线相差无几。他所知道的，国内最先进的12寸线也达到了相当先进的水平。他们需要的是更多的量产机会，毕竟15家Fab数量有点多，国内市场应用的硅光模块现在数量还支持不了国产Fab的正常运转。对于硅光设计公司，虽然一些起步较早的公司错过了一些机会，但是还是有一些公司表现出色。他们的出色某种程度上依赖于他们的团队和Fab厂都是第一流的，而且也赶上了最好的时机。客户，Fab，设计公司，三位一体，才是成就一家出色硅光公司的必要条件。CUMEC牵头，正在制定硅光芯片方面的国家标准。
第三个问题，硅光产业链还有哪些机会？AI的需求直接促进了硅光模块的量产。郭博士认为，当前AI应用领域，交换机端的应用相比GPU直接互联领域，为硅光应用提供了更多机会，主要是这部分应用对产品尺寸要求宽松一些，比较适合当前硅光的工艺水平。除了硅光芯片本身设计和制造， 硅光后端产品封测领域，一个是硅光耦合设备，一个是硅光芯片晶圆级测试设备，都有很多机会。传统的测试手段效率不高，急需高效率的测试产品。另外一个机会可能就是激光雷达芯片等非通信应用。郭博士说，他们和国内某激光雷达大厂已经投入了很大力量进行芯片工艺的研发，一旦成功，会是CUMEC很大的机会。
包括Lightcounting在内，许多行业研究机构都预测2026年至少30%以上光模块将是基于硅光技术的。中国的硅基光电子产业走过了蓄势待发的十年，即将迎来步入真正产业化的新阶段。以郭进博士为代表的硅光技术专家为此做出了杰出的贡献。即将到来的2026年，硅光产业将会进入全新的业态，让我们期待硅光发展新的十年。
